服务范围
不同封装激光器、探测器等光电子产品的失效分析，包括制样、失效点的定位、失效点的解析等
检测项目
|
外部目检 Visual Inspection |
气密性检查 Airproof Check |
电镜能谱 SEM/EDAX |
切片 Cross-section |
引线键合强度 bonding strength |
|
X光检査 X-rayInspection |
内部水汽 Internal Vapor Analysis |
超声波检查 C-SAM |
粘接强度 Attachment's strength |
接触件检查 Contact Check |
|
粒子噪声 PIND |
开封 Decap |
引出端强度 Terminal strength |
钝化层完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation |
剪切强度测试 shear Test |
|
物理检查 Physical Check |
内部目检 Internal Inspection |
拉拔力 Pull Test |
制样镜检 Sampling with Microscope |
服务背景
光电子器件广泛应用于通信、汽车、工业制造等诸多领域，其可靠性直接关系到相关系统的稳定运行。一旦光电子器件失效，可能导致严重的经济损失和安全隐患。失效分析不仅要精准定位故障点，还要深入探究失效的根本原因，如材料缺陷、工艺瑕疵、电气过载或环境应力等。广电计量在检测领域具备丰富经验，通过完善分析设备与技术体系，打造专业的分析团队，提升失效分析的速度与准确性，快速响应市场需求，助力企业解决光电子器件失效难题。
业务咨询