CP(晶圆)工程化量产测试
CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对芯片晶圆进行功能和性能参数测试。芯片晶圆测试主要包含Function功能覆盖、DC直流参数、AC交流参数、triming修调、eflash测试、IP测试、DFT等关键测试项目。
评价
服务范围
集成电路晶圆测试：北斗导航SOC、高速存储器、通用SOC器件、高速AD/DA、微处理器、可编程逻辑器件、总线接⼝系列、射频器件、放大器，驱动芯片、监控芯片、电源类芯片等，覆盖三温（-55 ~125℃）8寸、12寸晶圆测试。
检测标准
● GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范
●GJB 2438A-2002混合集成电路通用规范
● GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
● 行业规范：MIL、IEEE、JEDEC等
● 客制标准：产品⼿册、详细规范、测试方案
检测项目
| CP工程化 | 测试方案开发与测试平台选型； 测试程序开发：V93000、J750HD、STS系列等 测试硬件设计：垂直探针卡、悬臂式针卡、工程针卡、量产针卡 Function功能覆盖、DC直流参数、AC交流参数、triming修调、eflash测试、IP测试、DFT测试与特性参数分析 |
| CP量产 | 晶圆三温测试 小批量量产 量产维护与良率提升 |
相关资质
国家发展和改革委员会“北斗产品板级组件质量检测公共服务平台”
工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”
广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”
CNAS资质
测试周期
针卡制作4-6周
程序开发2-4周
服务背景
集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装测试以及应用的全过程。测试在保证芯片质量，产品交付、项目验收及推向应⽤具有重要作⽤。而芯片设计多样化和定制化，对测试人才和技术经验要求明显提升，如何实现快速⼯程化和量产将⾯临极⼤挑战。
我们的优势
广电计量拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，可提供各类芯片的测试方案开发、测试硬件开发、测试程序开发与调试，小批量测试、应⽤验证。从⼯程化到量产的全流程专业定制化的⼀站式服务。
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