芯片SLT(系统)与板级测试
芯片SLT（系统）与板级测试采用PCB板+芯片的方式搭建 “模拟”的芯片工作环境，检测芯片的功能和性能，是在系统环境下检测芯片功能好坏，主要面向SOC器件，是FT的补充测试手段。
评价
服务内容
板级验证测试、SLT量产测试、科研项目验收检测
服务范围
大规模SOC芯片、ASIC芯片、SIP芯片…等，服务于芯片设计公司、芯片板卡相关研究院所。
检测标准
● 行业规范：MIL、IEEE、JEDEC等
● 客制标准：产品⼿册、详细规范、测试方案
检测项目
| 板级测试 | 板级测试方案开发、硬件设计、软件开发 板级功能性能测试、板级可靠性测试 |
| SLT量产测试 | SLT方案开发、硬件设计、上位机软件开发 批量量产测试 |
| 科研项目验收检测 | 科研项目验收测试 |
相关资质
CNAS
服务背景
随着电子设备在我们的生活中扮演越来越重要的角色，质量要求也在不断提高。特别是在汽车领域，半自动驾驶汽车已经问世，电子设备和软件能够实时感知并做出反应，这对设备的可靠性提出了更高要求。同时，手机等设备的普及也意味着我们需要更强大、更可靠的电子设备作为支撑。因此，能够更真实地模拟实际使用场景的SLT测试方法正逐渐受到青睐，SLT系统板级测试是“模拟”芯片在实际工作环境下，验证产品功能性能测试的重要手段，在控制成本的前提下，提高测试质量、提高故障覆盖率、快速实现生产交付，是芯片公司在设计完成后最关注的核心挑战。
我们的优势
广电计量拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，可提供各类芯片的测试方案开发、测试硬件开发、测试程序开发与调试，小批量测试、应⽤验证。从⼯程化到量产的全流程专业定制化的⼀站式服务。
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