焊点疲劳可靠性正向设计
针对微电子器件焊点的疲劳可靠性进行正向设计，通过失效分析、失效机理判定、仿真建模及材料/结构优化，精准预测焊点寿命并优化设计方案，提升产品耐久性。该方法适用于汽车电子、通信基站、消费电子、工业电源等领域，有效降低试验成本，提高产品可靠性和市场竞争力。
评价
服务内容
板级TCT仿真评估：根据设计文件进行仿真模型的建立，求解客户送样芯片在不同热循环条件下的热疲劳寿命，得出热循环寿命与改善方向预计。
服务内容
· 封测工厂 · 封装设计公司 · 芯片设计公司 · 终端客户
检测标准
（1）IPC-SM-785 热循环标准；（2）MIL-STD-810G/Method 514.6 随机振动
检测项目
芯片TCT、随机振动寿命正向设计评估
相关资质
仿真团队具备国内外知名高校博士、硕士学历，具备多年行业经验。
测试周期
简单模型 7天；中等模型10天；复杂模型15天
服务背景
针对可靠性过程的焊点开裂问题，如图1所示，利用仿真手段开展正向设计。提高产品正向设计能力，加速产品迭代速率，拒绝反复改版，提高客户行业竞争力！
我们的优势
广电计量是国内领先的封装可靠性委外评估机构，每年承接大量可靠性测试，具备大量可靠性仿真回归校准数据，可提高仿真寿命精度。
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