云纹法基板翘曲检测
基于云纹法的高精度基板翘曲检测系统，分析光在样品表面的衍射现象，可提供微米级形变检测能力，搭配稳定的升降温控制系统，专为芯片、精密期间、微电子封装可靠性评估设计。测试遵循标准JEDEC JESD22-B112C，适用于全球范围内的电子封装翘曲测量，特别是在高温回流焊接场景。
评价
服务内容
| 检测功能 | 适用对象 | 主要应用场景 | 相关标准 |
| 静态翘曲测量 | PCB电路板、电子元件、晶圆、薄膜等样品 | 室温下平整度检查 | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 |
| 温度相关翘曲测量 | 热应力分析，回流焊接模拟 | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 | |
| 动态翘曲测量 | 回流焊接过程实时监控 | JEDEC JESD22-B112A | |
| 3D表面映射 | 详细平面分析，空间重构 | 视客户需求 | |
| 缺陷检测 | 识别组装问题区域 | 视客户需求 | |
| 定制测试 | 特定温度曲线或机械预载测试 | 视客户需求 |
服务范围
电子制造产业、PCB制造和半导体封装领域、材料科学与工程领域
检测标准
JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012
检测项目
静态翘曲测量、温度相关翘曲测量、动态翘曲测量、3D表面映射、缺陷检测、定制测试
测试周期
正常情况下十个工作日内交付结果，可申请加急测试
服务背景
摩尔云纹翘曲测试系统能满足电子行业对高精度翘曲测量的需求，特别是在热应力条件下的质量控制。通过提供非接触、高分辨率的测量方法，高效协助客户确保组件平整度，优化设计和工艺，提升电子产品的可靠性和质量。
我们的优势
广电计量拥有全面一站式服务，提供从元器件筛选、测试到失效分析的全流程服务，覆盖可靠性试验、环境测试和失效机理分析，减少客户多方协调的麻烦。
广电计量拥有广泛行业应用经验，深耕电子、汽车、通信、电力等行业，熟悉元器件和PCB板的特定失效模式，能快速定位问题并提供定制化解决方案。
广电计量通过CNAS、CMA等国际认证，分析报告全球认可，助力客户满足国内外市场合规要求。
常见问题
Q1：摩尔云纹测试测试的分辨率赫重复性？
A1：会根据客户需求及样品特性选取不同的光栅进行测试，对于50mm以下样品测试分辨率和重复性可达亚微米级别（＜1um），对于较大样品测试分辨率和重复性在2.54um以内。
Q2：适用于哪些样本类型？
A2：主要用于 PCB、BGA、LGA 和半导体封装等平滑连续表面，也可用于材料测试和生物医学成像。
Q3：设备支持的温度范围？
A3：设备的温控系统支持从室温至280℃的高温测试。
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