芯片及晶圆级TLP测试
芯片及晶圆级TLP（传输线脉冲）测试通过模拟快速ESD事件，精准测量器件电压-电流特性及失效阈值，支持晶圆直接测试与芯片级分析，助力半导体企业优化ESD防护设计，提升产品可靠性并加速研发验证。
评价
服务内容
TLP（传输线脉冲），VFTLP（极快速传输线脉冲）
服务范围
集成电路（IC），分立器件，模块，晶圆
检测标准
ANSI ESD STM5.5.1-2016
检测项目
| 测试设备 | 厂家 | 测试项目 |
| TLP | HPPI (德国) |
①脉宽：100nS ②上升沿：2nS,10nS ③最大脉冲电压：±2000V ④最大短路输出电流40A |
| VFTLP | ESDEMC |
①脉冲宽度：1ns, 2.5ns, 5ns, 10ns, 100ns, 1000ns ②上升时间：0.1ns, 0.2ns, 0.6ns, 1ns, 10ns ③最大脉冲电压：±2000V ④最大输出电流40A |
相关资质
CNAS
测试周期
1~3个工作日
服务背景
传输线脉冲测试，主要用于评估半导体器件在静电放电（ESD）事件中的耐受能力。与传统的ESD测试不同，TLP测试能提供更详细的电流-电压特性，TLP测试可定位防护结构薄弱点，帮助分析器件的失效机制。晶圆级的测试在晶圆制造过程中进行测试，这对于早期发现问题、加速研发周期，减少反复试验的成本，提升产品可靠性及研发效率非常重要。是深层次失效分析及工艺改进的关键工具。
我们的优势
广电计量拥有资深ESD技术团队，具备专业认证及多年实战经验；搭载进口高端TLP/VFTLP系统，精度达国际领先水平；集成全流程测试能力，支持芯片至晶圆级分析，提供高效精准的一站式解决方案。