服务介绍

PCB板材和焊点失效分析是针对电路板基材和焊接节点可靠性问题的系统性诊断技术。随着电子产品向高频高速、高密度集成方向发展，PCB板材面临介电性能退化、CAF（导电阳极丝）生长、热分层等失效风险，而焊点则因无铅化工艺和微型化趋势更易出现IMC（金属间化合物）脆裂、热疲劳开裂、虚焊等故障。该分析通过热分析（DSC/TMA）、显微观察（SEM/3D-Xray）、成分检测（EDS/FTIR）等手段，准确识别材料缺陷、工艺不良或环境应力导致的失效机理，为PCB选型优化、焊接工艺改进以及产品可靠性提升提供数据支撑，是保障电子设备长期稳定运行的关键技术环节。

服务内容

提供PCB板材和焊点的失效分析服务，为客户寻找失效的原因，方便客户通过失效原因来优化产品设计、把控产品质量、规范产品使用环境等。

服务范围

PCB板材分层、爆板、焊盘拒焊等；PCBA电路板短路、漏电、开路等；焊点虚焊、开裂等。

检测标准

可以做的标准均列出（包含上方套餐标准）

检测项目

● 形貌分析：体视显微镜检查、⾦相显微镜检查、X射线检查、SEM扫描电镜检查、TEM透射电镜检查、FIB聚焦离子束切割、EBSD电子背散射衍射；

● 成分检测：能谱分析EDS、二次离子质谱分析SIMS、X射线光电子能谱分析XPS、红外分析FTIR、光谱、色谱、质谱等；

● 电性分析：导通电阻测试、机械探针测试、绝缘耐压测试等；

● 制样：化学腐蚀、切片、FIB等；

● 缺陷定位：红外热像、Thermal热点定位等；

● 产品检测：可焊性测试、镍腐蚀检测等

相关资质

CNAS

测试周期

单项测试1-3个工作日左右，整体分析按复杂程度不同为5-10个工作日左右。

服务背景

PCB板材和焊点失效分析服务是应对电子产品高可靠性需求而发展的重要技术保障。随着5G通信、新能源汽车电子和物联网设备的快速发展，PCB组件正面临高频信号损耗、高功率发热、复杂环境应力等多重挑战，板材分层、导电阳极丝(CAF)生长、焊点热机械疲劳等失效问题日益突出。该服务通过整合材料表征、微观结构分析和可靠性测试等技术手段，精准诊断由基材性能缺陷、焊接工艺不良或使用环境不当引发的各类失效，为电子制造企业提供从材料选型、工艺优化到故障归零的全链条解决方案，在提升产品良率、延长使用寿命和降低售后风险等方面具有关键价值，已成为高端电子装备制造不可或缺的质量保障环节。

我们的优势

  广电计量深耕装备电子元器件失效分析与故障归零，集聚一大批电子元器件失效分析专业人员，积累了大量的失效分析经验，为电子元器件提供专业化的失效分析。

  广电计量具备CMA认证、ISO 17025（CNAS）认可，拥有完善的质量保证措施，积极参加各类能力验证项目，确保检测结果公正准确、可追溯。