PFIB等离子体聚焦离子束显微镜

与传统的镓离子聚焦离子束(Ga-FIB)相比,PFIB采用了功率更强大的氙(Xe)离子束,在30 keV能量条件下可达到2.5 μA的最大电流,这使得其蚀刻速率提高了约50倍。因此PFIB尤其适合于大尺寸(>100 um)的截面加工。PFIB可以解决传统的Ga-FIB无法解决的场景问题,包括无Ga+ TEM样品制备,倒装芯片封装级失效分析,多孔材料大视野分析,大体积三维重构等,在半导体及材料分析领域有广大的应用前景。

评价

服务内容

检测项目 报价单位 样品类型
截面加工&量测 小时(h) 3D NAND、DRAM、MEMS等半导体类样品; 其它需要大尺寸(>50um)加工的样品
大尺寸TEM XS (截面) 制样 小时(h) 同上
大尺寸TEM PV (平面) 制样 小时(h) 同上
微加工(刻蚀或沉积) 小时(h) 同上
去层分析(Delayer) 小时(h) 热点样品去层分析

服务范围

详见服务内容,样品类型

检测项目

详见服务内容,检测项目

测试周期

常规测试周期为3个自然日。针对特殊要求可以提供48h、24h、12h的不同响应时效报价。

我们的优势

广电计量平台团队成员具有平均5年以上的电镜实操经验,能够为客户提供准确、快速、专业的检测服务; 

新一代PFIB镜筒可以实现最高吞吐量和最高质量的截面加工和微加工;

结合500V电压最终的抛光,可实现最高质量的无Ga+TEM样品制备。

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