与传统的镓离子聚焦离子束(Ga-FIB)相比,PFIB采用了功率更强大的氙(Xe)离子束,在30 keV能量条件下可达到2.5 μA的最大电流,这使得其蚀刻速率提高了约50倍。因此PFIB尤其适合于大尺寸(>100 um)的截面加工。PFIB可以解决传统的Ga-FIB无法解决的场景问题,包括无Ga+ TEM样品制备,倒装芯片封装级失效分析,多孔材料大视野分析,大体积三维重构等,在半导体及材料分析领域有广大的应用前景。
服务内容
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| 截面加工&量测 | 小时(h) | 3D NAND、DRAM、MEMS等半导体类样品; 其它需要大尺寸(>50um)加工的样品 |
| 大尺寸TEM XS (截面) 制样 | 小时(h) | 同上 |
| 大尺寸TEM PV (平面) 制样 | 小时(h) | 同上 |
| 微加工(刻蚀或沉积) | 小时(h) | 同上 |
| 去层分析(Delayer) | 小时(h) | 热点样品去层分析 |
服务范围
详见服务内容,样品类型
检测项目
详见服务内容,检测项目
测试周期
常规测试周期为3个自然日。针对特殊要求可以提供48h、24h、12h的不同响应时效报价。
我们的优势
广电计量平台团队成员具有平均5年以上的电镜实操经验,能够为客户提供准确、快速、专业的检测服务;
新一代PFIB镜筒可以实现最高吞吐量和最高质量的截面加工和微加工;
结合500V电压最终的抛光,可实现最高质量的无Ga+TEM样品制备。