服务内容

电学特性分析：DCUBE-SCM载流子分布、CAFM电流检测、3D NAND界面电荷

表面形貌与缺陷检测：纳米级表面形貌成像、缺陷定位与分析、工艺优化支持

纳米级结构检测：纳米线与纳米管检测、纳米图案化检测、纳米器件性能评估

封装结构检测：半导体材料特性分析、新型材料研究、材料界面特性分析

封装材料特性分析：芯片封装表面检测、封装内部结构检测、封装缺陷检测与分析

服务对象

半导体晶圆厂、FAB 及封装厂

检测标准

ASTM E2530：AFM形貌测量方法

SEMI MF1812：半导体表面粗糙度AFM测试指南

服务背景

随着纳米技术和高分辨率成像解决方案需求的不断增长，原子力显微镜市场正在经历显著增长。2025年，全球市场价值估计达到17.5亿美元，预计到2033年将增长至30.2亿美元，复合年增长率为7.09%‌。市场需求主要来自生命科学、材料科学、半导体等多个领域，在半导体制造过程中，AFM对于检查纳米级特征至关重要。‌

服务价值

研发端价值

新材料筛选与优化：加速新型半导体材料筛选(高k介质层界面优化)，提供微观结构数据，助力研发突破，为半导体晶圆厂、FAB及封装厂的新产品开发提供有力支持。

纳米级缺陷定位：CAFM模块10分钟快速成像，精准定位纳米级电学缺陷。提高研发效率，缩短产品上市周期，帮助企业在激烈的市场竞争中占据先机。

生产端价值

在线检测与质量控制：ScanAsyst自动扫描检测晶圆表面污染、机械损伤，实现生产过程中的实时质量监控，保障产品一致性，降低生产成本。

定制化探针适配：定制化探针库，40+种探针适配不同检测场景，提供灵活的检测方案，满足多样化生产需求，提高生产效率。

失效分析价值

纳米级缺陷诊断：高分辨率成像与多模态分析，精准诊断失效原因，为产品改进提供关键数据，降低失效风险，保障产品质量。

案例分享

某半导体晶圆厂，在生产过程中遇到晶圆表面污染问题寻求解决。

广电计量利用Dimension ICON6进行XXnm工艺检测，对该设备的ScanAsyst模式快速检测找到污染源，显著提升了检测精度和效率，及时调整生产工艺并解决问题。