服务内容
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类别 |
检查项目 |
参考标准 |
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非破坏性检查 |
样品标记 |
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外观检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2071 JESD22-B101 |
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样品标识记录 |
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电性测试 |
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X射线检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2076 |
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超声扫描检查 |
J-STD-035 |
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PIND |
MIL-STD-750-2A METHOD 2052 |
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破坏性检查 |
气密性（粗检漏、细检漏） |
MIL-STD-750-2A METHOD 1071 |
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开封 |
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内部键合、芯片拍照检查 |
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结构基线设计验证 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2075 |
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覆膜涂层的去除（例如：PI） |
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内部检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2069、2072、2073 |
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内部元素成份分析（关注腐蚀性离子，例如氯离子） |
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检测到腐蚀性离子存在，同批加测细检漏及内部水汽成份分析或内部气体成份分析 |
MIL-STD-750-2A METHOD 1018 |
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键合强度测试 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2037 |
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扫描电镜检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2077 |
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芯片剪切力测试 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2017 |
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检查结论 |
数据记录及报告 |
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样品保存（5年） |
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报告结论验收 |
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服务范围
商业航天、低轨卫星用COTS器件，特别是车规、工业塑封器件。
检测标准
除以上标准项目以外，还包括SAE International制定的塑封半导体元器件空间应用要求：AS6294/1、SAE AS6294/2、SAE AS6294/3、SAE AS6294/4系列标准，美军标针对分立器件的MIL-PRF-19500R，针对多芯片模块的MIL-PRF-38534M，针对单片集成电路的MIL-PRF-38535M，针对EMI滤波器的MIL-PRF-15733、MIL-PRF-28861等系列标准。
检测项目
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类别 |
检查项目 |
参考标准 |
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非破坏性检查 |
样品标记 |
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外观检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2071 JESD22-B101 |
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样品标识记录 |
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电性测试 |
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X射线检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2076 |
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超声扫描检查 |
J-STD-035 |
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PIND |
MIL-STD-750-2A METHOD 2052 |
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破坏性检查 |
气密性（粗检漏、细检漏） |
MIL-STD-750-2A METHOD 1071 |
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开封 |
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内部键合、芯片拍照检查 |
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结构基线设计验证 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2075 |
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覆膜涂层的去除（例如：PI） |
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内部检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2069、2072、2073 |
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内部元素成份分析（关注腐蚀性离子，例如氯离子） |
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检测到腐蚀性离子存在，同批加测细检漏及内部水汽成份分析或内部气体成份分析 |
MIL-STD-750-2A METHOD 1018 |
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键合强度测试 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2037 |
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扫描电镜检查 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2077 |
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芯片剪切力测试 |
MIL-STD-750-2A METHOD 2017 |
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检查结论 |
数据记录及报告 |
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样品保存（5年） |
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报告结论验收 |
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测试周期
一周~两周
服务背景
电子元器件对商业航天发射及运行任务的成败意义重大，相当于火箭、卫星的“细胞”甚至“心脏”。出色的设计，仅仅是航天芯片诞生的开端，如何确保每一批次、每一只芯片产品都是胜任航天任务的高质量产品呢？针对每批元器件开展DPA（破坏性物理分析）检查，可以有效体现该批产品原材料及产品生产工艺控制水平，消除由于人员、设备、原材料不稳定造成的各类质量隐患。
我们的优势
广电计量广泛参照国内外行业标准及卫星企业使用经验，建立了一整套车规、工业级元器件应用于宇航环境的筛选测试标准。有效帮助商业航天卫星企业找到卫星成本和寿命的平衡点，实现最佳的经济效益。
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