活性金属化基板测试AMB
AMB（Active Metal Brazing）基板检测是确保高性能电子器件（如IGBT、SiC/GaN功率模块）可靠性的关键环节，主要针对陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）与金属层（铜/铝）的钎焊质量进行多维度评估。
评价
测试对象
陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）、金属层（铜/铝）
测试项目及标准
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类别 |
测试项目 |
参考标准 |
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外观与尺寸检测 |
外观缺陷检测 外观质量 尺寸检测（金属层厚度、尺寸公差、翘曲度、孔位精度、表面平整度/粗糙度） |
T/BMCA 027—2024 活性技术钎焊陶瓷铜板规范 |
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铜纯度测试 |
铜板表面工艺 高温特性 翘曲度 阻焊耐高温 导热系数 膨胀系数 三点弯曲 |
GB/T 5121.1 |
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工艺性能测试 |
铜条剥离 绝缘耐压 打线键合 烧结空洞率 焊接湿润性 |
GJB 548微电子器件试验方法和程序 |
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可靠性测试 |
温冲测试 |
GJB 548微电子器件试验方法和程序 |
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失效分析及微观检测 |
微观结构检测（SEM+EDS+EBSD） |
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我们的优势
广电计量拥有高精度SEM、X-ray、超声波扫描显微镜（SAT）等先进设备，可精准检测微米级缺陷，通过CNAS/CMA认证，已助力多家企业解决SiC模块热失效难题，提供从检测到工艺优化全流程服务，帮助客户提升产品质量和生产良率。
常见质量问题
1.金属层与陶瓷层结合不良
原因：钎焊温度不足或钎料分布不均。
解决方案：优化钎焊温度曲线，确保钎料均匀涂覆。
2.表面缺陷（裂纹、气泡）
原因：陶瓷烧结过程中应力释放不均。
解决方案：改进烧结工艺，增加退火步骤。
3.尺寸偏差
原因：加工设备精度不足或材料热膨胀系数不匹配。
解决方案：使用高精度加工设备，优化材料匹配。
4.电气性能不达标
原因：陶瓷材料纯度不足或钎焊层污染。
解决方案：使用高纯度陶瓷材料，严格控制钎焊环境。
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