电子元器件一次筛选(一筛)是元器件供应单位按元器件技术标准和订货合同要求,出厂前进行的筛选,二次筛选(二筛)是根据需要由订货单位或使用单位委托第三方对电子元器件按有关规定进行的筛选。广电计量可满足各等级元器件筛选方案设计和检测需求,提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案,帮助企业及时发现和剔除有缺陷、易发生早期失效的元器件,提高电子元器件的使用可靠性,保障和支撑电子装备可靠性提升。
服务范围
半导体集成电路:可编程逻辑器件、微处理器、 控制器、单片机、数模转换器(A/D、D/A、SRD)、总线接口类(RS-232、RS-422/485、LVDS、CAN、PCI等)、存储器系列(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、定时器、时钟发生器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、运算放大器、电压调整器、电压⽐较器、模拟开关、多路复用器等;
混合集成电路:电源模块(AC/DC、DC/DC)、专用模块
射频微波器件:滤波器、衰减器、功分器、隔离器、耦合器、放大器、混频器、射频开关
半导体分立器件:二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、光耦、可控硅、IGBT等;
元件:电阻器、电容器、电感器、磁珠、变压器;
机电类:继电器、接触器、开关及面板元件、连接器、电线电缆
晶体谐振器、晶体振荡器
检测标准
●GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求
●GJB128B-2021半导体分立器件试验方法
●GJB360B-2009电子及电气元件试验方法
●GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序
检测项目
●外观检查;
●电性能测试:常温测试、高温测试、低温测试;
●温度应力试验:低温贮存、高温贮存、温度循环、温度冲击;
●机械应力试验:恒定加速度、跌落、随机振动、扫频振动等;
●老炼:高温反偏老炼、功率老炼、恒流老炼、间歇寿命老炼、高/低温运行等;
●密封(粗检漏、细检漏 )、粒子碰撞噪声检测(PIND);
●扫描声学显微镜检查;
●X射线照相检查。
相关资质
CNAS、CMA
测试周期
常规7-10个工作日
服务背景
电子元器件是装备的关键原材料,元器件筛选是提升电子装备可靠性的关键手段,严格执行型号的三级筛选管理规定,从源头上保证装备的可靠性和质量一致性是电子装备批产的关键。
我们的优势
实验室拥有国内外先进的测试设备2000余台(套),可满足常用各类元器件测试需求,具备通用元件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件、机电组件、微波器件等常见元器件的全套筛选试验能力,核心技术能力包括筛选方案制定、老炼程序开发、老炼板制作、ATE测试程序开发等。客户范围覆盖航天、航空、电科、兵器、船舶等1000余家单位,服务能力和质量得到客户广泛认可。